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钛媒体· 新质动能·· 4 天前经营分21

Solidigm 冲刺美股最大半导体 IPO,估值或达 1500 亿美元

最大半导体IPO来了,英特尔“弃子”,逆袭成万亿新贵

AI 导读

SK 海力士旗下 Solidigm 启动 IPO 承销商遴选,计划最早明年上市,目标募资约 150 亿美元,估值最高 1500 亿美元。若兑现估值,将创下美股半导体史上最大规模 IPO 纪录。该业务源自英特尔 2020 年以约 90 亿美元出售的 NAND 闪存及 SSD 业务,当前 AI 存储需求推动其 2026 上半年营收同比大增 265%。

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来源:钛媒体 · tmtpost.com