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X:Greg Brockman (@gdb)·· 2026-09-08AI 评分1

高通与亚马逊达成合作,共同开发 AI 定制芯片与 1.6T 光互连方案

AI 导读

高通宣布与亚马逊达成跨多代合作,为大规模 AI 数据中心共同打造可规模化的定制芯片,并基于 SerDes 和光学 DSP 技术开发最高 1.6T 速率的光互连方案。

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来源:X:Greg Brockman (@gdb) · ithome.com