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晶圆级芯片，正在升温
雷达摘要
文 | 半导体产业纵横 晶圆级芯片开始走向台前。 今年，OpenAI与Cerebras签订了一份为期三年的算力采购协议。协议涉及最高750MW的计算容量，分批在2028年前交付，外界估算，这份协议的潜在总价值超过200亿美元。 Cerebras的产品正是晶圆级芯片，采用整晶圆一体制造方式，完全靠光刻能力将整张晶圆制造成一个芯片。同时，今年Cerebras也在美股上市。上市后首季公布的财报数据显示：营收达到1.93亿美元、同比增94%，云服务收入同比增178%。 Cerebras的订单，让晶圆级芯片从制造技术问题变成计算产业问题。而同时，押注晶圆尺度的不只有Cerebras。特斯拉重启Dojo 3；中国这边高校、科研机构和企业陆续公布了12英寸验证样机、多芯粒原型和产品规划。晶圆级芯片正在变成AI算力产业的现实…
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